セラミック基板 切断 レーザーダイサー CLD400

  • セラミック基板 切断 レーザーダイサー CLD400 概要
  • セラミック基板 切断 レーザーダイサー CLD400 特徴
  • セラミック基板 切断 レーザーダイサー CLD400 機能
  • セラミック基板 切断 レーザーダイサー CLD400 主な仕様
  • セラミック基板 切断 レーザーダイサー CLD400 オプション
  • セラミック基板 切断 レーザーダイサー CLD400 線

概要

CLD400外観写真

セラミック基板 切断 レーザーダイサー CLD400は、400Wファイバーレーザーを搭載したレーザーダイサーです。

ブレードダイサー並みの平滑した切断面を高精度、高速に加工することが可能で比較すると、工具メンテナンスが不要で、穴加工や斜め加工も可能。 さらにドライプロセスの為、地球環境にもやさしい等、さまざまな利点があります。

フルカットにも対応しており、コンパクトなボディーにさまざまな機能を組み込んだ量産品向けのオールインワンパッケージで、現場作業者の負担を減らしコストダウンを可能にします。

新規導入や既存装置の置き換えをご検討中の方に「テスト加工サービス」をご用意しております。 セラミック板はお客様にて準備していただく必要がありますが、ご連絡頂ければ即対応します。

装置構成

装置構成

  • ・ユーザーインターフェース部(モニタ・マウス・キーボード・各種スイッチ・各種ランプ)
  • ・制御部(FAパソコン・各種ドライバ・IO)
  • ・加工光学部(レーザー発振器、ビームエキスパンダー、ベンダーミラー、集光レンズ)
  • ・観察光学部(画像処理カメラ、レンズ、照明)
  • ・ステージ部(XYZステージ、吸引機、ワーク治具)
  • ・周辺機器部(チラー、エアーブロー、集塵機)
等から構成され制御PCには専用コンソール画面と加工に必要なソフトがインストールされています。

加工写真

断面図 コーナー部 丸穴加工

テスト加工の受付

ご導入の前に、お客様の基板によるテスト加工を行うことが出来ます。 又、弊社までお越しいただければ、実機の見学も可能です。 ご連絡の上、サンプルを送付頂ければ、早急に対応致しますので、お気軽にお問い合わせください。

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CLD400パンフレットレーザーダイサー CLD400 パンフレット (6.5MB)