ターゲットアプリケーション

弊社は精密で微細(薄膜・薄物)なレーザー加工を得意としています。 表面を削る(スクライブ)、微細な穴を開ける、薄物を応力なく切断する等の 加工アプリケーションの装置化でお困りの方ご相談下さい。

加工内容と素材の種類

加工内容 脆性材
セラミックス等
樹脂材
ポリイミド・アクリル等
金属材
SUS・アルミ等
スクライブ加工・溝掘加工
(表面を削る加工)
フルカット
(切断加工)
△(t<1mm) △(t<3mm) △(t<0.1mm)
剥離加工
(母材表面の膜除去)
ピアッシング
(穴あけ加工)
△(要相談)
ウェルディング
(レーザー溶接)
△(要相談)
マーキング
(文字・記号印字)

レーザー発振器の種類とメーカー

種類

  • YAG基本波(1064nm)
  • YAG第二高調波(532nm)
  • YAG第三高調波(355nm)

  • CO2(10640nm)
  • ファイバーレーザー
  • ディスクレーザー

出力・パワー

微細加工をターゲットにしていますので、高出力のレーザー発振器を利用するアプリケーションには対応致しかねます。 目安として、CO2であれば500W以下、YAG系であれば100W以下の出力まで対応いたします。

メーカー

特定のメーカーや商社様のレーザー発振器を利用するのではなく、 市販されているさまざまなレーザー発振器の中からお客様に最適な発振器を選択できます。

すでにお客様で検討がお済みでしたらご指定のレーザー発振器を搭載することも可能です。

その他

市販のレーザーマーカーの装置化や、画像処理(マシンビジョン)との連携など、 さまざまなシステム化についてご相談もお受けしています。

大学や研究機関でレーザー加工実験や研究をいろいろと行いたい場合で、 ターゲットアプリケーションが複数ある場合でも 研究や実験が効率よくできるように便利なソフトも用意しています。ご相談下さい。