LCD355外観写真

LCD355シリーズは、被膜・薄膜・超薄膜を高速・大面積で均一剥離するレーザー加工機です。

基材(水晶・ガラス・樹脂・セラミックス等)上に、 物理的気相法のPVD(スパッタリング・蒸着)、化学的気相法のCVD、エピタキシー(エピタキシャル成長)で製作した、 光学用や半導体用の被膜・薄膜・超薄膜(Cr・Al・Ni・Cu・Ti・Au・Ag・Pt・Pd・Ta・Mo・ITO)をピンポイントで剥離除去します。

「高速加工タイプ」と「大面積加工タイプ」の2種類ございます。

※加工状態は、「薄膜・被膜剥離 レーザー加工」を参照下さい。

特徴

生産性向上

生産性向上

毎分3600ポイント(毎秒60ポイント)の高速加工。タクトタイムの大幅な短縮。 他の加工方法ではなかなか実現出来なかった高速加工が可能。

大面積剥離

大面積剥離

特殊レーザーと光学系搭載により、被膜・薄膜の剥離各ポイントの面積を大きくすることが可能です。 XYステージとガルバノの連携制御で大きなワークにも対応できます。

精密・高精度

精密・高精度

画像認識による位置決めと、高精度なデジタルガルバノを使用することで加工範囲全域にわたり、狙った場所へ正確に加工することが可能です。 特殊なレンズを使用することで、ほぼ同一形状で加工することが可能です。

使い方簡単

使い方簡単

AutoCADやAdobe Illustlatorから書き出されたDXFファイルを利用可能です。 使いやすさを徹底的に追及しはじめての方でも簡単にオペレーションが出来ます。 オプションでローダ&アンローダも製作対応可能です。

主な仕様

タイプ 高速加工タイプ 大面積加工タイプ
型式 LCD355-220 LCD355-2000
加工速度 <60Hz <30Hz
剥離サイズ <φ80μm <φ150μm
角度分解能 1.5μrad(ガルバノ部)
繰返し位置決め精度 <±3μm(ガルバノ部)
加工範囲 300mm×200mm(変更可・お問い合せ)
位置決め 画像処理によるマーク認識
装置寸法 W1000mm×H1500mm×D1700mm(本体)
電源電圧 AC100V15A(50/60hz)
装置重量 約800kg
PC OS Windows XP 日本語版
制御ソフト 独自開発コントローラ(日本語版)
納品物 装置本体・制御ボックス・制御ソフト・取扱説明書
レーザークラス クラス1
主な消耗品 光学部品(ミラー・レンズ・ランプ)
保証期間 出荷後1年
納期 受注生産
オプション ローダー・アンローダ

※装置の価格、標準納期、テスト加工依頼等、ご不明点はお気軽にお問い合せください。

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PDF被膜剥離レーザー加工機 LCD355 [和文] パンフレット (0.66MB)