セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201

  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 概要
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 特徴
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 機能
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 主な仕様
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 オプション
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 線

特徴

このページではセラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201の特徴を解説します。

レーザー&光学系

  • レーザー&光学系の特徴1 スクライビングに優れた高ビーム品質のCO2レーザ発振器を搭載しました。
  • レーザー&光学系の特徴2 レーザー発振器は封切型の為、基本的にメンテナンス不要です。
  • レーザー&光学系の特徴3 加工方向による加工ムラが発生しないレーザー光学系を搭載しました。

加工プロセス

  • 加工プロセスの特徴1 3000mm/分の高速スクライビングが可能です。(セラミックt=1.0mm時)
  • 加工プロセスの特徴2 位置認識様に画像処理カメラを搭載しワークのアライメントマークにより傾き自動補正が可能です。

制御・ソフト

  • 制御・ソフトの特徴1 普段使い慣れたWindowsパソコンから全ての機能をフル制御することが可能です。

安全面

  • 安全面への配慮1 各種安全機能(非常停止ボタン、セーフティーインターロック、表示灯)を搭載しています。
  • 安全面への配慮1 ステージ可動部部をジャバラで密閉し耐塵埃性が向上し、同時に安全も確保してあります。

その他

  • その他の特徴1 無人化に対応する為「ローダ&アンローダ」を簡単に追加(オプション)可能な構造です。
  • その他の特徴2 高剛性・高精度なステージを搭載しました。
  • その他の特徴3 装置外周は基本的に金属によりカバーすることによりレーザー安全クラスのクラス1です。