セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201

  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 概要
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 特徴
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 機能
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 主な仕様
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 オプション
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 線

機能

このページではセラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201の機能を解説します。

DXF対応

汎用CADデータのDXFファイルを専用の加工ファイルに変換可能です(DXFはお客様でご用意ください)。

自動位置補正

画像処理によりワークのズレや傾きを自動で補正しレーザースクライブ加工。

ログ保存

生産ログが自動的にテキスト保存されます。データの活用が可能です。

2モード

制御ソフトは自社開発し「管理」と「生産」の2モードで解かりやすい。

アシストガス対応

外部アシストガス(エアーや酸素や窒素等)の噴出調整機能。

加工部カメラ部独立昇降

加工光学系と画像処理光学系は、各々独立で昇降する機構。

ユニバーサル基板

ステージ上にユニバーサル治具を用意。被加工物を吸着し平坦&安定的に保持。

さまざまなワーク厚さに対応

さまざまな厚みのセラミック基板に対応するステージ昇降機能(手動)。