セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201

  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 概要
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 特徴
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 機能
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 主な仕様
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 オプション
  • セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201 線

オプション

セラミック基板分割 レーザースクライバー LCS201のオプションには、以下が用意されています。

ローダ&アンローダ

ローダ&アンローダ

マガジン式専用カセットにセラミック基板をローダ部に装着し装置を動作させると、加工機本体へ基板を自動供給し加工を開始します。

レーザー加工が終了すると、アンローダがセラミック基板を排出・清掃し、専用コンベアに搭載する全自動システムです。

※ローダ・アンローダはお客様のご要望に応じ、さまざまなワークサイズや形状に対応することが可能です。

ローダ仕様
  • ・マガジン式専用カセットが2セット装着可能(160mm×120mm×0.6mmの基板が350枚セット可能)
  • ・2枚搭載防止機能
アンローダ仕様
  • ・基板クリーニング機能
  • ・コンベア搭載機能