レーザー受託加工

弊社オリジナル装置、セラミックスクライバー加工機”LCS201”を使用してのセラミック基板のスクライブ加工致します。 又、セラミックレーザダイサー”CLD400”を使用してのセラミック基板のフルカット加工致します。

スクライブ加工

スクライブ加工表面状態 スクライブ加工断面状態

フルカット加工

フルカット加工コーナー部状態 フルカット加工断面状態