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2010年1月20日

『2010半導体パッケージング技術展』出展

第11回半導体パッケージング技術展

2010年1月20〜22日、東京ビッグサイトで行われた 「第11回半導体パッケージング技術展」に出展しました。 出展内容は主に、薄膜剥離レーザー加工機 LCD355シリーズの展示を行いました。

第11回半導体パッケージング技術展 主催者大看板 第11回半導体パッケージング技術展 埼玉富士ブース全景 第11回半導体パッケージング技術展 来場者への商品説明 第11回半導体パッケージング技術展 東京ビッグサイト

当日は弊社へのブースに沢山の方にお立ち寄りいただきまして誠にありがとうございました。

『薄膜剥離レーザー加工機 LCD355シリーズ』概要説明

薄膜剥離レーザー加工機 LCD355シリーズ
薄膜剥離レーザー加工機 LCD355シリーズ

基材上に、スパッタリング・蒸着・エピタキシャル成長等で製作した、光学用や半導体用の被膜・薄膜・超薄膜をピンポイントで剥離除去します。

小型で高速・高位置決め精度で、さらにパターン認識による位置決め補正が行え、信頼性の高いレーザー発振器を登載しました。 オプションでオートローダー・アンローダーの接続が可能、等の特徴がございます。

高速タイプと・大面積タイプの2種類を用意しました。

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