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2010年12月20日

『2011レーザー加工技術展』出展します

2011レーザー加工技術展

2011年4月13〜15日に東京ビッグサイトで行われる 「第4回レーザー加工技術展」に出展します。 出展内容は、セラミック基板分割用レーザー加工機 LCS201の展示を行います。

『セラミック基板分割用レーザー加工機 LCS201』概要説明

セラミック基板分割用レーザー加工機 LCS200

アルミナ・窒化等、セラミック基板の分割用CO2レーザー加工機です。高速・高精度でスクライブします。

従来のダイサーやダイヤモンドカッターと違い工具が摩耗せず、交換メンテナンス不要で、ランニングコストも低コストです。 加工用に油や水を不要としドライプロセスを実現しております。

装置の構成は、ユーザーインターフェース部、制御部、加工光学部、観察光学部、ステージ部、周辺機器部等から構成されます。 制御PCは専用コンソール画面と加工に必要なソフトがインストールされています。

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