実績アプリケーション

セラミックス基板 スクライビング

材質 アルミナセラミック
厚さ 0.4mm〜1.0mm
速度 10〜100mm/s

用途:基板関連

  ※セラミック基板が綺麗に活断でき、なおかつ加工痕ができるだけ小さくなるよう加工条件を調整しています。

セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201

このサンプルは弊社が開発した
セラミック基板分割用 レーザー加工機 LCS201(右の写真)」で加工しました。
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ご相談頂ければ、テスト加工やお見積りが可能です。