セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201

  • セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201 概要
  • セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201 特徴
  • セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201 機能
  • セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201 主な仕様
  • セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201 オプション
  • セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201 線

セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201 概要

セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201 外観写真

セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201は、焼結セラミック(アルミナ・窒化等)基板の分割用レーザースクライブ機です。 セラミック表面のアライメントマークにより画像処理を行い、加工データをソフトで補正し、セラミック表面に分割用の直線ドットを高速・高精度に描きます。

ダイサーやダイヤモンドカッターと違い、加工中は油や水が不要なのでドライプロセスです。 交換メンテナンスもなく、工具も不要なので、低ランニングコストで稼働できます。

加工スピード、ドットサイズ、加工深さ、加工速度などは、お客様により自由に設定可能ですので、さまざまな基板に対応できます(t=0.32〜2.00mmで実績有)。

装置構成

セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201 装置構成図

  • ・ユーザーインターフェース部(モニタ・マウス・キーボード・各種スイッチ・各種ランプ)
  • ・制御部(FAパソコン・各種ドライバ・IO)
  • ・加工光学部(レーザー発振器、ビームエキスパンダー、ベンダーミラー、集光レンズ)
  • ・観察光学部(画像処理カメラ、レンズ、照明)
  • ・ステージ部(XYZステージ、吸引機、ワーク治具)
  • ・周辺機器部(チラー、エアーブロー、集塵機)
等から構成され制御PCには専用コンソール画面と加工に必要なソフトがインストールされています。

加工写真

セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201によるセラミック基板の加工写真-表面 入口が80〜90μmの開口。速度は100mm/s以上。

セラミック基板 分割 レーザースクライバー LCS201によるセラミック基板の加工写真-断面 加工断面は円錐形。厚みが0.3〜0.4mmの場合、加工深さは0.2μm位。

実際の加工状態は、「セラミックス基板 スクライビング 外部リンク」を参照下さい。

テスト加工の受付

ご導入の前に、お客様の基板によるテスト加工を行うことが出来ます。 又、弊社までお越しいただければ、実機の見学も可能です。 ご連絡の上、サンプルを送付頂ければ、早急に対応致しますので、お気軽にお問い合わせください。

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レーザースクライバー LCS201 パンフレットレーザースクライバー LCS201 パンフレット(1.55MB)